退火对熔体旋甩p型Bi<sub>2</sub>Te<sub>3</sub>薄带微结构的影响

武汉理工大学学报 ›› 2009, Vol. 31 ›› Issue (17) : 18-20.

材料科学与工程

退火对熔体旋甩p型Bi₂Te₃薄带微结构的影响

金桥，谢文杰，陈果，唐新峰

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摘要

采用单辊熔体旋甩法制备出p型Bi₂Te₃薄带，研究了退火温度和时间对p型Bi₂Te₃
薄带微结构的影响。结果表明，薄带自由面和接触面的形貌和晶粒尺寸，经过退火处理都
发生了变化。当退火温度低于200 ℃时，退火温度和时间对薄带自由面和接触面的微结构没
有明显影响；当退火温度为300 ℃时，薄带自由面枝状晶和接触面等轴状晶明显长大，且在
此温度下，随着退火时间的延长，晶粒进一步长大。