双曲正切包装系统关键部件破损评价理论研究

姜久红,王军,王志伟

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武汉理工大学学报 ›› 2011, Vol. 33 ›› Issue (6) : 126-129.
机电工程

双曲正切包装系统关键部件破损评价理论研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2011, 33(6): 126-129

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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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