高应力状态下FBG应变传感器的封装研究

李盛, 程健，丁莉,韩广平

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武汉理工大学学报
武汉理工大学学报 ›› 2009, Vol. 31 ›› Issue (12) : 113-116.
土木工程与建筑

高应力状态下FBG应变传感器的封装研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2009, 31(12): 113-116

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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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