复合型裂纹扩展过程的温度场分析

林红，陈国明

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武汉理工大学学报
武汉理工大学学报 ›› 2008, Vol. 30 ›› Issue (4) : 128-131.
机电、信息与计算机

复合型裂纹扩展过程的温度场分析

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